据国外新闻媒体报道，目前台积电、联华电子等众多芯片代工商的产能普遍紧张，汽车等领域的芯片供应，已不足以满足需求，芯片代工商也急需扩大产能，以便生产更多的芯片，满足强劲的市场需求，缓解部分芯片供应短缺。

　　IC封装形式千差万别，且持续不断的发展变化，但其生产的全部过程大致可分为晶圆切割、芯片置放装架内引线键合、密封固化等十几个阶段，只有封装达到一定的要求的才能投入实际应用，成为终端产品。

　　根据DigiTimes的消息，苹果公司的主要芯片供应商台积电公司有望在今年下半年开始风险生产3纳米制造工艺，届时该晶圆代工厂将能够以更先进的技术制造30000个晶圆。

　　制造业中的原材料上涨，芯片是否罪魁祸首？芯片短缺引发涨价、纸张价格持续上涨、化工原料上涨……这一波涨价潮俨然有波及全行业之势。现下涨价潮波及到自动化行业，令整个制造产业链承压明显！

　　西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的物理设计验证环境。

　　5纳米芯片已量产，3纳米制程序幕已拉开。2纳米之后的芯片，估计谁也不敢保证其性能的稳定性了！5年之内，或许芯片追求制程之路就玩完了。为了延续摩尔定律，提高芯片性能还有两条路可走：一是、先进封装；二是、新材料。

　　P是集成电路产业的关键技术，是设计和制造芯片不可或缺的基础构建单元。直到20世纪70年代，芯片中基本上没有电子元件，工程师们都是手工绘制设计。

　　欧盟一直是半导体生产大国，但最近欧盟当局重新考虑了欧盟的一些政策。此外，欧盟也正在重新考虑他们对海外开发和制造的芯片依赖这个事实。到目前为止，欧盟已经启动了其超级计算机计划，CPU计划，并且据报道，他们现在正提议领先的代工厂在欧洲建立领先的晶圆厂。

　　先进封装大部分是利用「晶圆厂」的技术，直接在晶圆上进行，由于这种技术更适合晶圆厂来做，因此台积电大部分的先进封装都是自己做的。

　　进入“后摩尔时代”，先进封装成为半导体厂商争相竞逐的新战场，台积电也积极展现野心，除了打造3D IC技术平台，日前更拍板将在日本设立研发中心，目的在研究3D封装相关材料。外界也关心芯片代工龙头踩地盘，是否会对日月光等传统封测企业造成影响。

　　从中国电科38所获悉，在2月17日召开的第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，该所发布了一款高性能77GHz（吉赫兹）毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，刷新全球毫米波封装天线最远探测距离纪录。

　　2021年的ISSCC如期而至。虽然今年ISSCC改到了线上进行，但是参会者热情不减。在刚刚结束的Plenary Session中，TSMC（董事长刘德音做了一个重要的演讲，其中一方面展望了下一代半导体工艺的发展，另一方面则强调了下一代先进封装技术对于半导体行业的重要性以及TSMC在该方面的投入。

　　一直以来，英特尔，三星等等半导体企业很长一段时间都是主要以id m模式为主的，所谓的id m模式就是指及芯片的设计，制造，封装，测试为一体的一种商业形态，但伴随着设备和劳动力等等的增长。

　　智能终端时代，生活所需的各种电子科技类产品里，芯片的应用慢慢的变多，半导体芯片的重要性已不言而喻。未料，华为和中芯国际被美国下重手断供芯片和技术，对我们犹如当头一棒。但作者觉得，美国这一棒有两面性，在断供导致华为和中芯发展受挫的同时，也把中国的半导体界敲醒了，而且时机很微妙，竟是在摩尔定律快要走在尽头的时候。

　　据Electronics360及evertiq报导，SkyWater成立名为SkySky Florida子公司，负责8寸晶圆厂的营运。SkyWater正与佛州政府与半导体研发与生产机构BRIDG合作，用占地10.9万平方英尺的生产设施及约3.6万平方英尺的无尘室空间，满足商业和政府对半导体的需求。SkyWayer将透过多个国防部合约为BRIDG提供支持。

　　据外媒消息，AMD CEO苏姿丰近日接受采访，表达了对于2021年芯片产量的担忧。尽管AMD在2020年Q4创下了32.4亿美元的收入，净利润17.8亿美元，但是今年的芯片供应状况不容乐观。

　　1月26日晚间，高通技术公司在其以“重新定义汽车”为主题的线上活动中推出其下一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙汽车数字座舱平台。首发的全新数字座舱平台采用5纳米制程工艺，为汽车制造商提供业界性能最高的SoC(系统级芯片)之一，同时具备低功耗和高效散热设计，使用户得到满足对下一代座舱体验的需求。

　　2021年3月17-19日在上海新国际博览中心（E1、E2、E3、E4、E5、E6馆）即将拉开序幕的2021慕尼黑上海电子生产设备展。

　　虽然受到2020年疫情影响，但半导体行业维持高景气度，国内封测龙头晶方科技（603005）也因此受益。

　　众所周知，台积电是目前全世界内研发实力最厉害的芯片代工厂。从张忠谋决定创立台积电，到现在已经有34年时间。而台积电初创之时，全球的半导体行业普遍还处于IDM这样单一的模式。